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类型某技术学院表面组装工艺技术培训

  • 上传人:上***
  • 文档编号:253455
  • 上传时间:2021-11-25
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    技术学院 表面 组装 工艺技术 培训
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    1、表面组装工艺技术西北大学信息科学与技术学院电子工程系概 论 课程基本情况介绍课程基本情况介绍 课程内容:课程内容: 表面组装工艺技术课程主要学习现代电表面组装工艺技术课程主要学习现代电子产品组装技术,重点介绍表面贴(组)装技术子产品组装技术,重点介绍表面贴(组)装技术所涉及的所涉及的表面组装元器件、表面组装材料,表面表面组装元器件、表面组装材料,表面组装工艺,表面组装设备组装工艺,表面组装设备等。同时简单介绍与微等。同时简单介绍与微电子技术关系密切的电子技术关系密切的薄膜电路薄膜电路和和厚膜电路厚膜电路工艺。工艺。概概 论论 选用教材:选用教材: 本课程选用的教材表面组装工艺技本课程选用的教材。

    2、表面组装工艺技术是表面组装技术术是表面组装技术SMT (Surface Mount Technology)系列教材的一部分,是电子系列教材的一部分,是电子工程类本科生有关电子产品组装工艺的专工程类本科生有关电子产品组装工艺的专业课教材之一。业课教材之一。 本课程学习目的:本课程学习目的: 通过本课程的学习,掌握表面组(贴)通过本课程的学习,掌握表面组(贴)装工艺的基本流程,初步掌握表面贴装元装工艺的基本流程,初步掌握表面贴装元件件SMC/SMD(Surface mount components/Surface mount device)的)的结构和生产工艺,了解薄膜电路和厚膜电结构和生产工艺,。

    3、了解薄膜电路和厚膜电路的基本结构和原理,为从事电子产品及路的基本结构和原理,为从事电子产品及其组件的设计和制造打下一定的基础。其组件的设计和制造打下一定的基础。学习目的学习目的 学习时间及考核:学习时间及考核: 本课程的计划学习时间为本课程的计划学习时间为36学时,学时,9周周内完成学习,每周内完成学习,每周4学时。课程考核为期末学时。课程考核为期末成绩成绩60%+期中成绩期中成绩20平时综合成绩平时综合成绩20(含到课情况、课堂纪律、作业)。(含到课情况、课堂纪律、作业)。学习目的学习目的 参考书籍参考书籍 1实用表面安装技术与元器件实用表面安装技术与元器件 廖汇芳廖汇芳 编编 电子工业出版。

    4、社电子工业出版社 2SMT工艺材料工艺材料 周瑞山周瑞山 编编 四川省电子学会四川省电子学会SMT专委会专委会 3表面安装技术原理和实践表面安装技术原理和实践 (美美)R.P.普拉沙德著普拉沙德著 与本课程相关的课程:与本课程相关的课程: 薄膜技术、微电子专业实验和电子产品组装技薄膜技术、微电子专业实验和电子产品组装技术。术。目录目录1. 1电子产品组装技术的发展历程电子产品组装技术的发展历程 1.1.1电子产品组装技术的诞生电子产品组装技术的诞生 19041904年弗莱明在真空中加热的电丝年弗莱明在真空中加热的电丝( (灯丝灯丝) )前加了一块前加了一块板极板极,发明了第一只电子管。这,发明。

    5、了第一只电子管。这种装有两个极的电子管称为种装有两个极的电子管称为二极管二极管。利用新。利用新发明的电子管,可以给电流整流发明的电子管,可以给电流整流 。此后不久,。此后不久,美国发明家德福雷斯特,在二极管的灯丝和美国发明家德福雷斯特,在二极管的灯丝和板极之间加了一个栅板,从而发明了第一只板极之间加了一个栅板,从而发明了第一只真空三极管真空三极管。第一章表面组装技术的现状和发展1. 1电子产品组装技术的发展历程电子产品组装技术的发展历程 真空三极管不仅反应更为灵敏、能真空三极管不仅反应更为灵敏、能够发出音乐或声音的振动,而且,集够发出音乐或声音的振动,而且,集检检波、放大和振荡波、放大和振荡三。

    6、种功能于一体。因此,三种功能于一体。因此,许多人都将许多人都将三极管的发明看作电子工业三极管的发明看作电子工业真正的诞生起点真正的诞生起点。电子管的问世,推动。电子管的问世,推动了无线电电子学的蓬勃发展。了无线电电子学的蓬勃发展。 到到19601960年前后,西方国家的无线电工业年前后,西方国家的无线电工业年产年产1010亿只无线电电子管。电子管除应用于亿只无线电电子管。电子管除应用于电话放大器、海上和空中通讯外,也广泛渗电话放大器、海上和空中通讯外,也广泛渗透到家庭娱乐领域,将新闻、教育节目、文透到家庭娱乐领域,将新闻、教育节目、文艺和音乐播送到千家万户。艺和音乐播送到千家万户。 军事工业中。

    7、的飞机、雷达、火箭的发明军事工业中的飞机、雷达、火箭的发明和进一步发展,也有电子管的一臂之力。和进一步发展,也有电子管的一臂之力。发展历程1 由于单个电子管无法实现复杂的电路由于单个电子管无法实现复杂的电路功能,还需要其它元器件的配合,这样才能功能,还需要其它元器件的配合,这样才能够够形成完整的电路系统,实现预定的功能形成完整的电路系统,实现预定的功能,由此促生了电子产品的由此促生了电子产品的组装技术组装技术。发展历程1 1.1.2电子产品组装技术的发展电子产品组装技术的发展 最早的组装技术靠导线连接元器件,属最早的组装技术靠导线连接元器件,属于第一代组装技术;为了使得产品的结构紧于第一代组装。

    8、技术;为了使得产品的结构紧凑、便于维护,出现了用绝缘支架加金属铆凑、便于维护,出现了用绝缘支架加金属铆钉作为过渡桥梁,连接元器件的第二代连接钉作为过渡桥梁,连接元器件的第二代连接技术技术桥联技术桥联技术。产品连接效果。产品连接效果如图如图。可以。可以看出,由这种组装技术形成的产品体积是非看出,由这种组装技术形成的产品体积是非常庞大的。常庞大的。发展历程1发展历程发展历程2 19471947年年1212月月2323日日,世界第一只固体放,世界第一只固体放大器大器晶体管诞生了。电子技术发晶体管诞生了。电子技术发展史上一座里程碑晶体管的出现,是展史上一座里程碑晶体管的出现,是电子技术之树上绽开的一朵。

    9、绚丽多彩电子技术之树上绽开的一朵绚丽多彩的奇葩。同电子管相比,的奇葩。同电子管相比,晶体管晶体管具有具有诸多优越性:诸多优越性:发展历程发展历程2 晶体管的构件是没有消耗的晶体管的构件是没有消耗的。无论。无论多么优良的电子管,都将因阴极原子多么优良的电子管,都将因阴极原子的变化和慢性漏气而逐渐劣化。晶体的变化和慢性漏气而逐渐劣化。晶体管的寿命一般比电子管长管的寿命一般比电子管长100100到到10001000倍,倍,称得起永久性器件的美名。称得起永久性器件的美名。发展历程发展历程2 晶体管消耗电子极少晶体管消耗电子极少,仅为电子管的十,仅为电子管的十分之一或几十分之一它不像电子管那样分之一或几。

    10、十分之一它不像电子管那样需要加热灯丝以产生自由电子。一台晶体需要加热灯丝以产生自由电子。一台晶体管收音机只要几节干电池就可以半年一年管收音机只要几节干电池就可以半年一年地听下去,这对电子管收音机来说,是难地听下去,这对电子管收音机来说,是难以做到的。以做到的。发展历程发展历程2 晶体管不需预热晶体管不需预热,一开机就工作,一开机就工作( (快速工快速工作)。例如,晶体管收音机一开就响,晶作)。例如,晶体管收音机一开就响,晶体管电视机一开就很快出现画面。电子管体管电视机一开就很快出现画面。电子管设备就做不到这一点。显然,在军事、测设备就做不到这一点。显然,在军事、测量、记录等方面,晶体管是非常有。

    11、优势的。量、记录等方面,晶体管是非常有优势的。发展历程3 晶体管结实可靠晶体管结实可靠(机械强度好),(机械强度好),比电子管可靠比电子管可靠100100倍,耐冲击、耐振动,倍,耐冲击、耐振动,这都是电子管所无法比拟的。另外,这都是电子管所无法比拟的。另外,晶体管的体积只有电子管的十分之一晶体管的体积只有电子管的十分之一到百分之一,发热很少,可用于设计到百分之一,发热很少,可用于设计小型、复杂、可靠的电路。小型、复杂、可靠的电路。发展历程3 晶体管的制造工艺虽然复杂精密,晶体管的制造工艺虽然复杂精密,但工序简便,有利于提高元器件的安但工序简便,有利于提高元器件的安装密度。正因为晶体管的性能如此。

    12、优装密度。正因为晶体管的性能如此优越,晶体管诞生之后,便被广泛地应越,晶体管诞生之后,便被广泛地应用于工农业生产、国防建设以及人们用于工农业生产、国防建设以及人们日常生活中。日常生活中。发展历程4 晶体管晶体管的出现,使得电子产品的的出现,使得电子产品的体积大大缩小,同时,也使电子产品体积大大缩小,同时,也使电子产品的组装技术得到了发展,在对桥联技的组装技术得到了发展,在对桥联技术进行改革的过程中,出现了以绝缘术进行改革的过程中,出现了以绝缘基板做为载体,金属薄膜做为导线的基板做为载体,金属薄膜做为导线的PCBPCB板,从而诞生了第三代组装技术板,从而诞生了第三代组装技术通孔插装技术(通孔插装。

    13、技术(THT: Through Hole THT: Through Hole Packaging Technology Packaging Technology )。发展历程4 通孔插装技术(通孔插装技术(THT: Through Hole THT: Through Hole Packaging Technology Packaging Technology )是将元器件)是将元器件和焊接部位放在和焊接部位放在PCBPCB板不同面的连接技板不同面的连接技术。形成的产品术。形成的产品如图:如图:这种组装技术这种组装技术使得电子产品的体积大为缩小。使得电子产品的体积大为缩小。发展历程5 1.1.3。

    14、表面组装技术的出现表面组装技术的出现 通孔插装技术由于通孔插装技术由于元件面和焊接面不元件面和焊接面不同,同时受导电线条宽度的限制同,同时受导电线条宽度的限制,使得对,使得对于产品体积有特殊要求的军事、航天等领于产品体积有特殊要求的军事、航天等领域的发展受到了限制。人们首先在缩小元域的发展受到了限制。人们首先在缩小元器件体积方面进行探索,由此器件体积方面进行探索,由此促成集成电促成集成电路路的诞生。这样使得电子产品组件的体积的诞生。这样使得电子产品组件的体积变得更小。变得更小。发展历程5 由于无源元件(电阻、电容、电感等)由于无源元件(电阻、电容、电感等)体积的限制,使组件体积的缩小受到了限体。

    15、积的限制,使组件体积的缩小受到了限制,为此人们利用微电子技术的精细加工制,为此人们利用微电子技术的精细加工手段,制造出手段,制造出薄膜电路和厚膜电路,薄膜电路和厚膜电路,将无将无引线的元件连接起来,形成了现代表面组引线的元件连接起来,形成了现代表面组装技术的雏形。随着电子材料和工艺水平装技术的雏形。随着电子材料和工艺水平的发展提高,使得表面组装技术得到了飞的发展提高,使得表面组装技术得到了飞速的发展,并成为现代电子产品组装的主速的发展,并成为现代电子产品组装的主要方式。要方式。发展历程5 表面组装技术表面组装技术的发展与的发展与表面组装元表面组装元器件(器件(SMC/SMDSMC/SMD)的发。

    16、展是分不开的,的发展是分不开的,元器件的小型化加快了组件元器件的小型化加快了组件( (SMASMA) )的小的小型化、组件小型化的要求又促进了元型化、组件小型化的要求又促进了元器件的小型化。器件的小型化。 1.2 SMT及其工艺技术的内容与特点 1.2.1 SMT 的内容 SMT是是Surface Mount Technology的缩写形式,译成的缩写形式,译成表面安装技术表面安装技术。SMT工艺技术的内容与特点工艺技术的内容与特点 美国是美国是SMT 的发明地,的发明地,1963年世界出年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来,出第一块表面贴装集成电路以来,SMT已已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机,通讯,军事,工业自动化,消费类电机,通讯,军事,工业自动化,消费类电子产品等各行各业。子产品等各行各业。SMT工艺技术的内容与特点工艺技术的内容与特点 自自2020世纪世纪8080年代以来,随着电子元器件年代。

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