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类型学期)2-1SMT关键工序的工艺控制

  • 上传人:上***
  • 文档编号:253463
  • 上传时间:2021-11-25
  • 格式:PPTX
  • 页数:128
  • 大小:2.15MB
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    关 键  词:
    学期 SMT 关键 工序 工艺 控制
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    1、脱模脱模PCB开口壁面积开口壁面积A开口面积开口面积B手动刮刀模板开口长度方向模板开口长度方向与刮刀移动方向垂直与刮刀移动方向垂直模板开口长度方向模板开口长度方向与刮刀移动方向平行与刮刀移动方向平行平行平行垂直垂直粘粘度度粘粘度度粘粘度度合金粉末含量(合金粉末含量(wt%)T() 粒度(粒度(m)(a) (b) (c)(b) (c) h 焊膏高度(滚动直径)焊膏高度(滚动直径)卷入残留焊膏大气压负压模板分离粘着力凝聚力印刷焊膏取样规则印刷焊膏取样规则 25mm M64 25mm 元件类型元件类型 引脚间距引脚间距元件尺寸元件尺寸 (mmmm) 焊盘宽度焊盘宽度 焊盘直径焊盘直径 (mmmm) 。

    2、焊盘长度焊盘长度 焊盘直径焊盘直径 (mmmm) 开口宽度开口宽度 开口直径开口直径 (mmmm) 开口长度开口长度 开口直径开口直径 (mmmm) 模板厚度模板厚度 (mmmm) PLCCPLCC、SOJSOJ 1.271.27 0.650.65 2.002.00 0.60.6 1.951.95 0.20.2 QFPQFP 0.6350.635 0.350.35 1.5 1.5 0.30.3 1.451.45 0.150.15- -0.180.18 QFPQFP 0.5 0.5 0.250.25 1.251.25 0.220.22 1.21.2 0.10.1- -0.150.15 ChipC。

    3、hip 2 21.251.25 1.251.25 2.002.00 1.21.2 1.951.95 0.150.15- -0.20.2 10051005 1 10.50.5 0.50.5 0.650.65 0.450.45 0.60.6 0.10.1 BGABGA 1.271.27 0.80.8 圆形圆形 0.80.8 圆形圆形 0.750.75 圆形圆形 0.750.75 圆形圆形 0.150.15- -0.20.2 B BGAGA/ /CSPCSP 0.50.5 0.30.3 圆形圆形 0.30.3 圆形圆形 0.280.28 方形方形 0.280.28 方形方形 0.080.08- -0。

    4、.120.12 Flip ChipFlip Chip 0.250.25 0.120.12 圆形圆形 0.120.12 圆形圆形 0.120.12 方形方形 0.120.12 方形方形 0.080.08- -0.10.1 贴片前贴片前贴片后贴片后易粘连易粘连修改方法修改方法1修改方法修改方法2ACDBbcedf用用钢钢板的板的开口尺寸和形状来调整开口尺寸和形状来调整錫量錫量和元件和元件位置位置0.260.300.240.150.310.200.150.600.080.230.350.26DD1/2焊球直径焊球直径 吸嘴高度合适吸嘴高度合适 吸嘴高度过高吸嘴高度过高 吸嘴高度过低吸嘴高度过低 (等。

    5、于最大焊球直径)(等于最大焊球直径) 吸嘴吸嘴 元件元件 焊料颗粒焊料颗粒 PCB 吸嘴高度合适吸嘴高度合适 元件从高处扔下元件从高处扔下 贴片压力过大贴片压力过大 贴片压力适当贴片压力适当 元件移位元件移位 焊膏被挤出造成粘连、焊膏被挤出造成粘连、 元件移位、元件移位、 损坏元件损坏元件 Y Y1 Y0 Y X X1 X0 0 X offset (T) 元件中心元件中心 offset (Y) offset (X) 吸嘴中心吸嘴中心1)1)高速机设备的精准度高速机设备的精准度。2)2)高密度高密度, 元件元件间间贴装位置贴装位置互相干涉互相干涉。3)3)元件元件太轻太轻, ,造成之焊接不良造成之焊接不良。。

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