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类型现代电子工艺(SMT)

  • 上传人:上***
  • 文档编号:253464
  • 上传时间:2021-11-25
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    关 键  词:
    现代 电子 工艺 SMT
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    1、SMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDSMT历史SMT工艺流程什么是SMT?Surface mountThrough-holeSMT Introduce什么是什么是SMTSMT?自动化程度自动化程度类型类型THT(Through Hole Technology)SMT(Surface Mount Technology)元器件元器件双列直插或双列直插或DIP,DIP,针阵列针阵列PGAPGA有引线电阻,电容有引线电阻,电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,QFP,PQFP,片式电阻电容片式电阻电。

    2、容基板基板印制电路板,印制电路板,2.54mm2.54mm网格,网格,0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm通孔通孔印制电路板,印制电路板,1.27mm1.27mm网格或更细,导网格或更细,导电孔仅在层与层互连调用电孔仅在层与层互连调用( 0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm),),布线密度高布线密度高2 2倍以上,厚膜电路,薄膜电路,倍以上,厚膜电路,薄膜电路,0.5mm0.5mm网格或更细网格或更细焊接方法焊接方法波峰焊波峰焊再流焊再流焊面积面积大大小,缩小比约小,缩小比约1 1:3131:1010组装方法组装方法穿孔插入穿孔插入表面安装表面安装-贴装贴装自动插件机自动插件机自动贴片。

    3、机,生产效率高自动贴片机,生产效率高SMT IntroduceSMT历史历史年年 代代代表产品代表产品器器 件件元元 件件组装技术组装技术电子管电子管收音机收音机电子管电子管带带引线的引线的大型元件大型元件札线,配线札线,配线, ,手工焊接手工焊接60 60 年年 代代黑白电视机黑白电视机晶体管晶体管 轴轴向向引线引线小型化元件小型化元件半自动插半自动插装浸焊接装浸焊接70 70 年年 代代彩色电视机彩色电视机集成电路集成电路整形引线的整形引线的小型化元件小型化元件自动插装自动插装波峰焊接波峰焊接80 80 年年 代代 录象机录象机电子照相机电子照相机大规模集成电路大规模集成电路表面贴装元件表。

    4、面贴装元件 SMCSMC表面组装自动贴表面组装自动贴 装和自动焊接装和自动焊接电子元器件和组装技术的发展电子元器件和组装技术的发展SMT的发展历经了三个阶段: 第一阶段(19701975年) 这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路(我国称为厚膜电路)的生产制造之中。 第二阶段(19761985年) 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化;SMT自动化设备大量研制开发出来 。 第三阶段(1986现在) 主要目标是降低成本,进一步改善电子产品的性能-价格比; SMT工艺可靠性提高 。SMT历史历史SMT IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程SMT有关的技术组成有关的技术组成 电子元。

    5、件、集成电路的设计制造技术电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 SMT IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程SMT的主要组成部分的主要组成部分表面组装元件表面组装元件设计设计-结构尺寸结构尺寸,端子形式端子形式,耐焊接热等耐焊接热等各种元器件的制造技术各种元器件的制造技术包装包装-编带式编带式,棒式棒式,散装式散装式组装工艺组装工艺组装材料组装材料。

    6、-粘接剂粘接剂,焊料焊料,焊剂焊剂,清洁剂等清洁剂等组装设计组装设计-涂敷技术涂敷技术,贴装技术贴装技术, 焊接技术焊接技术,清洗技术清洗技术,检测技术等检测技术等组装设备组装设备-涂敷设备涂敷设备,贴装机贴装机, 焊接机焊接机, 清洗机清洗机,测试设备等测试设备等电路基板电路基板-但但(多多)层层PCB, 陶瓷陶瓷,瓷釉金属板等瓷釉金属板等组装设计组装设计-电设计电设计, 热设计热设计, 元器件布局元器件布局, 基板图形布线设计等基板图形布线设计等表面组装技术片元器件关键技术各种SMD的开发与制造技术产品设计结构设计,端子形状,尺寸精度,可焊型包装盘带式,棒式,华夫盘,散装式装联工艺贴装材料。

    7、焊锡膏与无铅焊料黏接剂/贴片胶助焊剂导电胶贴装印制板涂布工艺贴装方式基板材料:有机玻璃纤维,陶瓷板,合金板电路图形设计:图形尺寸设计,工艺型设计锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装,单面或双面SMD与通孔元件混装,单面或双面贴装工艺:最优化编程焊接工艺波峰焊再流焊:红外热风式,N2保护再流焊,汽相焊,激光焊,通孔器件再流焊助焊剂涂布方式:发泡,喷雾双波峰,0型波,温度曲线的设定设备:印刷机,贴片机,焊接设备,清洗设备(在较早的工艺中使用),检测设备,维修设备清洗技术:清洗剂,清洗工艺检测技术:焊点质量检测,在现测试,功能检测防静电生产管理SMTSMT工艺流程工艺流程SMT。

    8、SMT工艺流程工艺流程一、单面组装:一、单面组装: 来料检测来料检测 = = 丝印焊膏(点贴片胶)丝印焊膏(点贴片胶)= = 贴片贴片 = = 烘干(固化)烘干(固化)= = 回流焊接回流焊接= = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 印刷焊膏贴装元件再流焊清洗锡膏锡膏再流焊工艺再流焊工艺 简单,快捷通常先作B面再作A面印刷锡高贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗双面再流焊工艺双面再流焊工艺A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主充分利用 PCB空间,实现安装面积最小化,工艺控制复杂,要求严格常用于密集型或超小型电子产品,如 手机二、双面组装;二、双面组装; A A:来料。

    9、检测来料检测 =PCB=PCB的的B B面丝印焊膏(点贴片胶)面丝印焊膏(点贴片胶)= = 贴片贴片 =烘干(固化)烘干(固化)= = A A面回流焊接面回流焊接 =清洗清洗 =翻板翻板=PCB=PCB的的A A面丝印焊膏(点贴片胶)面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片贴片=烘干烘干 =回流焊接(最好仅对回流焊接(最好仅对B B面面 = = 清洗清洗 =检测检测 = = 返修)返修) 此工艺适用于此工艺适用于在在PCBPCB两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCC等较大等较大的的SMDSMD时采用。时采用。 B B:来料检测来料检测 = PCB= PCB的的A A面丝印焊膏(点贴片胶)面丝印焊膏(点贴。

    10、片胶)= = 贴片贴片 = = 烘干(固化)烘干(固化)= A= A面回流焊接面回流焊接 = = 清洗清洗 = = 翻板翻板= PCB= PCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶 = = 贴片贴片 = = 固化固化 = B= B面波峰焊面波峰焊 = = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修)返修) 此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCB的的A A面回流焊,面回流焊,B B面波峰焊。在面波峰焊。在PCBPCB的的B B面组装的面组装的SMDSMD中,只有中,只有SOTSOT或或SOICSOIC(2828)引脚以下时,宜采用此工艺。引脚以下时,宜采用此工艺。 SMTSMT工艺流程工艺流程涂敷粘接。

    11、剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片贴片波峰焊工艺波峰焊工艺价格低廉,但要求设备多,难以实现高密度组装三、单面混装工艺:三、单面混装工艺: 来料检测来料检测 = PCB= PCB的的A A面丝印焊膏(点贴片胶)面丝印焊膏(点贴片胶)= = 贴片贴片 = = 烘干(固烘干(固化)化)=回流焊接回流焊接 = = 清洗清洗 = = 插件插件 =波峰焊波峰焊 =清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 四、双面混装工艺:四、双面混装工艺: A A:来料检测来料检测 = PCB= PCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶 = = 贴片贴片 = = 固化固化 = = 翻板翻板 = = P。

    12、CB PCB的的A A面插件面插件 = = 波峰焊波峰焊 = = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 先贴后插,适用于先贴后插,适用于SMDSMD元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况 B B:来料检测来料检测 = PCB= PCB的的A A面插件(引脚打弯)面插件(引脚打弯)= = 翻板翻板 = PCB= PCB的的B B面点面点 贴片胶贴片胶 = = 贴片贴片 = = 固化固化 = = 翻板翻板 = = 波峰焊波峰焊 = = 清洗清洗 = 检测检测 = = 返修返修 先插后贴,适用于分离元件多于先插后贴,适用于分离元件多于SMDSMD元件的情况元件的情况 C C:来料检测来。

    13、料检测 = PCB= PCB的的A A面丝印焊膏面丝印焊膏 = = 贴片贴片 = = 烘干烘干 = = 回流焊接回流焊接 = = 插件,引脚打弯插件,引脚打弯 = = 翻板翻板 =PCB=PCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶 = = 贴片贴片 = = 固化固化 = 翻板翻板 = = 波峰焊波峰焊 = = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 A A面混装,面混装,B B面贴装。面贴装。 SMTSMT工艺流程工艺流程D D:来料检测来料检测 = PCB= PCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶 = = 贴片贴片 = = 固化固化 = = 翻板翻板 = PCB= PCB的的A A面面 丝印焊。

    14、膏丝印焊膏 = = 贴片贴片 = A A面回流焊接面回流焊接 = = 插件插件 = B= B面波峰焊面波峰焊 = = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 A A面混装,面混装,B B面贴装。先贴两面面贴装。先贴两面SMDSMD,回流焊接,后插装,波峰焊回流焊接,后插装,波峰焊 E E:来料检测来料检测 = PCB= PCB的的A A面丝印焊膏(点贴片胶)面丝印焊膏(点贴片胶)= = 贴片贴片 = = 烘干(固化)烘干(固化)= = 回流焊接回流焊接 = = 翻板翻板 = PCB PCB的的B B面丝印焊膏面丝印焊膏 = = 贴片贴片 = = 烘干烘干 = = 回流焊接回流焊接1 1(。

    15、可采用局部焊接)(可采用局部焊接)= = 插件插件 = = 波峰焊波峰焊2 2 (如插装元件少,可使用手工焊接)(如插装元件少,可使用手工焊接)= = 清洗清洗 = = 检测检测 = = 返修返修 A A面贴装、面贴装、B B面混装。面混装。SMTSMT工艺流程工艺流程波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面:再作B面:插通孔元件后再过波峰焊:(8) SMT自动生产线的组合 上板贴片焊接 SMT生产设备 电子产品生产过程电子产品生产过程SMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDScreen。

    16、 PrinterSolder paste 焊膏焊膏SqueegeeStencil模板模板STENCIL PRINTING1. 锡膏 锡膏NoImageNoImage丝网漏印焊锡膏 手动刮锡膏自动刮锡膏自动刮锡膏Screen Printer Screen Printer产品名称:半自动高精度印刷机产品名称:半自动高精度印刷机产品型号:产品型号:TYS4040TYS4040主要特征主要特征: : 采用双滚动直线导轨导向,手动驱动刮刀采用双滚动直线导轨导向,手动驱动刮刀座,确保印刷质量稳定性和精密度;座,确保印刷质量稳定性和精密度;刮刀压力可调,精密压力表及调速器;刮刀压力可调,精密压力表及调速器;滚动直线导轨导向、双杆气缸驱动悬浮式滚动直线导轨导向、双杆气缸驱动悬浮式钢刮刀上下,使印刷更均匀;钢刮刀上下,使印刷更均匀;组合式万用工作台,蜂窝定位板可依组合式万用工作台,蜂窝定位板可依PCBPCB大小设定支撑顶针位置;大小设定支撑顶针位置;定位工作台面可定位工作台面可X X轴、轴、Y Y轴、角度精密微调,轴、角度精密微调,方便快速精确对正;方便快速精确对正;单、双面单、双面PCBPCB均可印刷。

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