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类型项目8表面安装技术(SMT)技能训练

  • 上传人:上***
  • 文档编号:253466
  • 上传时间:2021-11-25
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    1、u项目实施项目实施【项目实施器材】【项目实施器材】【项目实施步骤】【项目实施步骤】【用【用SMT元件组装的元件组装的FM微型电调谐收音微型电调谐收音机装调指导】机装调指导】 FM微型电调谐收音机的电路图如图微型电调谐收音机的电路图如图8.1所示,要对照电路图进行元件清点。所示,要对照电路图进行元件清点。图图8.1 FM微型电调谐收音机的电路图微型电调谐收音机的电路图1调频收音机安装前的检测调频收音机安装前的检测2收音机表面安装元件的贴片收音机表面安装元件的贴片3表面元件安装过程中的注意事项表面元件安装过程中的注意事项4表面元件安装后的焊接表面元件安装后的焊接5安装通孔(安装通孔(THT)元器件。

    2、)元器件6调试及总装调试及总装 (1)所有元器件焊接完成后要进行目视)所有元器件焊接完成后要进行目视检查检查 (2)测总电流)测总电流 (3)搜索电台广播)搜索电台广播 (4)调接收频段(俗称调覆盖)调接收频段(俗称调覆盖) (5)调灵敏度)调灵敏度 表面安装技术是将电子元器件直接表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。的装接技术。 电子元器件在印制电路板上的表面电子元器件在印制电路板上的表面安装如图安装如图8.2所示。所示。 当前当前SMT产品的形式有多种,如表产品的形式有多种,如表8.1所示。所示。图图8.2 电子元器件。

    3、在印制电路板上的表面安装电子元器件在印制电路板上的表面安装类类 型型组组 装装 方方 式式组组 件件 结结 构构电电 路路 基基 板板元元 器器 件件特特 征征A全全表表面面装装单单 面面表 面 安表 面 安装装PCB单面陶单面陶瓷基板瓷基板表面安装元器件表面安装元器件工艺简单,适用于工艺简单,适用于小型、薄型化的电路小型、薄型化的电路组装组装B双双 面面表 面 安表 面 安装装PCB双面陶双面陶瓷基板瓷基板同上同上高密度组装,薄型高密度组装,薄型化化A双双面面混混装装S M D 和和THT都在都在A面面双面双面PCB表面安装元器件及表面安装元器件及通孔插装元器件通孔插装元器件先插后贴,工艺较。

    4、先插后贴,工艺较复杂,组装密度高复杂,组装密度高BTHT在在A面,面,A、B两两面都有面都有SMD双面双面PCB同上同上THT和和SMC/SMD组装在组装在PCB同一侧同一侧CS M D 和和THT在双面在双面双面双面PCB同上同上复杂,很少用复杂,很少用单单面面混混装装先贴法先贴法单面单面PCB同上同上先贴后插,工艺简先贴后插,工艺简单,组装密度低单,组装密度低后贴法后贴法单面单面PCB同上同上先插后贴,工艺较先插后贴,工艺较复杂,组装密度高复杂,组装密度高表表8.1当前当前SMT产品的安装形式产品的安装形式 表面安装技术的优点主要是元器件表面安装技术的优点主要是元器件的高密集性、产品性能的。

    5、高可靠性、产的高密集性、产品性能的高可靠性、产品生产的高效率性和产品生产的低成本品生产的高效率性和产品生产的低成本性。性。 表面安装元器件本身的问题。表面安装元器件本身的问题。 表面安装元器件对安装设备要求比较表面安装元器件对安装设备要求比较高。高。 表面安装技术的初始投资比较大。表面安装技术的初始投资比较大。(1)波峰焊)波峰焊 采用波峰焊的焊接过程如图采用波峰焊的焊接过程如图8.3所示。所示。图图8.3 采用波峰焊的焊接过程采用波峰焊的焊接过程 从图从图8.3中可见,采用波峰焊的工艺中可见,采用波峰焊的工艺流程基本上有流程基本上有4道工序。道工序。 采用再流焊的焊接过程如图采用再流焊的焊接。

    6、过程如图8.4所示。所示。 从图从图8.4中可见,采用再流焊的工艺流中可见,采用再流焊的工艺流程基本上有程基本上有3道工序。道工序。图图8.4 采用再流焊的焊接过程采用再流焊的焊接过程方法:需要有再流焊炉。方法:需要有再流焊炉。 这种生产方法由于无引线元器件没有这种生产方法由于无引线元器件没有被胶水定位,经过再流焊时,元器件在液被胶水定位,经过再流焊时,元器件在液态焊锡表面张力的作用下,会使元器件自态焊锡表面张力的作用下,会使元器件自动调节到标准位置,如图动调节到标准位置,如图8.5所示。所示。图图8.5 元器件自动调节位置示意图元器件自动调节位置示意图 电子产品的安装技术是现代发展最电子产品。

    7、的安装技术是现代发展最快的制造技术,从安装的工艺特点可将快的制造技术,从安装的工艺特点可将安装技术的发展过程分为安装技术的发展过程分为5代,如表代,如表8.2所示。所示。年年 代代技术技术缩写缩写元器件典型代表元器件典型代表安装基板安装基板安装方法安装方法焊接技术焊接技术第第1代代20世纪世纪5060年代年代长引线元器件、长引线元器件、电子管电子管接线板、铆接端子接线板、铆接端子手工安装手工安装手工烙铁焊手工烙铁焊第第2代代20世纪世纪6070年代年代THT晶体管、轴向引线元器件晶体管、轴向引线元器件单面和双面单面和双面PCB手工手工/半自半自动插装动插装手工焊、浸焊手工焊、浸焊第第3代代20。

    8、世纪世纪7080年代年代单列和双列直插单列和双列直插IC、轴向引、轴向引线元器件线元器件单面及多层单面及多层PCB自动插装自动插装波峰焊、浸焊、波峰焊、浸焊、手工焊手工焊第第4代代20世纪世纪8090年代年代SMT片式封装元器件、片式封装元器件、轴向引线元器件轴向引线元器件高质量高质量多层多层PCB自 动 贴 片自 动 贴 片机机波峰焊、再流波峰焊、再流焊焊第第5代代20世纪世纪90年年代至今代至今MPT微型片式封装元器件微型片式封装元器件陶瓷硅片陶瓷硅片自动安装自动安装倒装焊、特种倒装焊、特种焊焊表表8.2安装技术的发展过程安装技术的发展过程8.2.1 表面安装元器件的分类表面安装元器件的分。

    9、类1按照表面安装元器件的功能分类按照表面安装元器件的功能分类 表面安装元器件可以分成无源元器件、表面安装元器件可以分成无源元器件、有源元器件和机电元器件。有源元器件和机电元器件。(1)无源元器件)无源元器件 无源元器件主要包括以下几种。无源元器件主要包括以下几种。 有源元件主要包括以下几种。有源元件主要包括以下几种。 机电元件主要包括以下几种。机电元件主要包括以下几种。 表面安装元器件按照形状分类,主表面安装元器件按照形状分类,主要有薄片矩形、扁平封装、圆柱形和其要有薄片矩形、扁平封装、圆柱形和其他形状。他形状。(1)薄片矩形)薄片矩形(2)扁平封装)扁平封装 扁平封装主要有扁平封装主要有4种。

    10、形式。种形式。 双列封装。双列封装。 四面引线封装。四面引线封装。 无引线片式载体。无引线片式载体。 焊球阵列。焊球阵列。(3)圆柱形)圆柱形(4)其他形状)其他形状 其他形状主要有其他形状主要有4种形式。种形式。 可调电阻、线绕电阻。可调电阻、线绕电阻。 可调电容、电解电容。可调电容、电解电容。 滤波器、晶体振荡器。滤波器、晶体振荡器。 开关、继电器、电动机。开关、继电器、电动机。1表面安装电阻表面安装电阻 表面安装电阻主要有矩形片状和圆表面安装电阻主要有矩形片状和圆柱形两种。柱形两种。(1)矩形片状电阻)矩形片状电阻 矩形片状电阻的结构如图矩形片状电阻的结构如图8.6所示所示。 矩形片状电。

    11、阻的外形尺寸如图矩形片状电阻的外形尺寸如图8.7所所示示。 图图8.6 矩形片状电阻的结构矩形片状电阻的结构 图图8.7 矩形片状电阻的外形尺寸矩形片状电阻的外形尺寸 圆柱形电阻的结构如图圆柱形电阻的结构如图8.8所示所示。 矩形片状电阻和圆柱形电阻的主要矩形片状电阻和圆柱形电阻的主要性能对比如表性能对比如表8.3所示。所示。图图8.8 圆柱形表面安装电阻的结构圆柱形表面安装电阻的结构电电 阻阻 项项 目目矩矩 形形 片片 状状圆圆 柱柱 形形结构结构电阻材料电阻材料RuO2等贵金属氧化物等贵金属氧化物碳膜、金属膜碳膜、金属膜电极电极Ag-Pd/Ni/焊料焊料3层层Fe-Ni镀镀Sn或黄铜或黄。

    12、铜保护层保护层玻璃釉玻璃釉耐热漆耐热漆基体基体高铝陶瓷片高铝陶瓷片圆柱陶瓷圆柱陶瓷阻值标志阻值标志3位数码位数码色环(色环(3,4,5环)环)电气性能电气性能阻值稳定、高频特性好阻值稳定、高频特性好温度范围宽、噪声电平温度范围宽、噪声电平低、谐波失真低低、谐波失真低安装特性安装特性无方向但有正反面无方向但有正反面无方向,无正反面无方向,无正反面使用特性使用特性提高安装密度提高安装密度提高安装速度提高安装速度表表8.3矩形片状电阻和圆柱形电阻的主要性能对比矩形片状电阻和圆柱形电阻的主要性能对比(3)片状跨接线电阻器)片状跨接线电阻器 片状跨接线电阻器也称为零阻值电片状跨接线电阻器也称为零阻值电阻。

    13、,专门用于作跨接线用阻,专门用于作跨接线用。(4)片状电位器)片状电位器(1)片状电容器容量和允差标注方法)片状电容器容量和允差标注方法 片状电容器的容量标注一般由片状电容器的容量标注一般由2位组成,位组成,第第1位是英文字母,代表有效数字,第位是英文字母,代表有效数字,第2位是位是数字,代表数字,代表10的指数,电容单位为的指数,电容单位为pF,具体,具体含义如表含义如表8.4所示。所示。字母字母ABCDEFGHIKLMN有效数字有效数字11.11.11.31.51.61.822.22.42.733.3字母字母PQRSTUVWXYZ有效数字有效数字3.63.94.34.75.15.67.27。

    14、.87.58.29.1字母字母abcefMnty有效数字有效数字2.53.544.556789表表8.4片状电容器的标记片状电容器的标记 片状多层陶瓷电容器。片状多层陶瓷电容器。 片状铝电解电容器。片状铝电解电容器。 片状钽电解电容器。片状钽电解电容器。 片状电感器可分为小功率电感器及大片状电感器可分为小功率电感器及大功率电感器两类。功率电感器两类。 (1)片状电感电感量的标注方法)片状电感电感量的标注方法 (2)常见片状电感器)常见片状电感器 小功率片状电感器有小功率片状电感器有3种结构:绕线片种结构:绕线片状电感器、多层片状电感器、高频片状电状电感器、多层片状电感器、高频片状电感器。感器。。

    15、 绕线片状电感器。绕线片状电感器。 多层片状电感器。多层片状电感器。 高频(微波)片状电感器。高频(微波)片状电感器。 1片状二极管片状二极管(1)片状整流二极管)片状整流二极管 出片状桥式整流器,常用的有出片状桥式整流器,常用的有UR=70V,IF=1A的全桥,如图的全桥,如图8.9所示。所示。图图8.9 片状桥式整流器片状桥式整流器(2)片状快速恢复二极管)片状快速恢复二极管(3)片状肖特基二极管)片状肖特基二极管(4)片状开关二极管)片状开关二极管(5)片状稳压二极管)片状稳压二极管(6)片状瞬态抑制二极管)片状瞬态抑制二极管(7)片状发光二极管()片状发光二极管(LED)(8)片状变容。

    16、二极管)片状变容二极管(1)片状三极管的型号识别)片状三极管的型号识别(2)片状三极管及场效应管介绍)片状三极管及场效应管介绍 片状带阻三极管。片状带阻三极管。 片状场效应管。片状场效应管。(1)双列扁平封装)双列扁平封装 L形封装的安装、焊接及检测比较方形封装的安装、焊接及检测比较方便,但占用便,但占用PCB的面积较大;的面积较大;J形封装则形封装则与之相反,如图与之相反,如图8.10所示。所示。 图图8.10 表面安装集成电路的双列扁平封装表面安装集成电路的双列扁平封装 方形扁平封装(方形扁平封装(QFP)可以使集成)可以使集成电路容纳更多的引线,如图电路容纳更多的引线,如图8.11所示。所示。 图图8.11 表面安装集成电路的方形扁平封装表面安装集成电路的方形扁平封装(3)塑封有引线芯片载体封装)塑封有引线芯片载体封装(4)针栅阵列与焊球阵列封装)针栅阵列与焊球阵列封装 针栅阵列(针栅阵列(PGA)与焊球阵列()与焊球阵列(BGA)封装是针对集成电路引线增多、间距缩小、封装是针对集成电路引线增多、间距缩小、安装难度增加而产生的一种封装形式。安装难度增加而产生的一种封装形式。 它让。

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