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类型治具培训教材SMT与DIP托盘培训

  • 上传人:上***
  • 文档编号:253467
  • 上传时间:2021-11-25
  • 格式:PPTX
  • 页数:46
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    关 键  词:
    培训教材 SMT DIP 托盘 培训
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    1、SMTSMT与与DIPDIP托盘培训托盘培训随着国家的随着国家的ITIT及电子行业的持续发展,及电子行业的持续发展,SMTSMT表面贴装技术和波峰焊接技术被广泛应用。表面贴装技术和波峰焊接技术被广泛应用。同时与之配套的焊接托盘已成为公司治具生同时与之配套的焊接托盘已成为公司治具生产的主要产品,为保证产品的质量进一步稳产的主要产品,为保证产品的质量进一步稳定提高,现将定提高,现将SMTSMT、波峰焊工艺的使用环境、波峰焊工艺的使用环境及工艺要求进行培训。及工艺要求进行培训。1. 1.线路板加工一般流程线路板加工一般流程2.2.SMTSMT工艺、工艺、SMTSMT托盘、托盘、PCBPCB介绍介绍3。

    2、.3.SMTSMT贴片机相关设备介绍贴片机相关设备介绍4.4.SMTSMT托盘工艺要点分析托盘工艺要点分析5.5.波峰焊工艺、波峰焊托盘介绍波峰焊工艺、波峰焊托盘介绍6.6.波峰焊设备介绍波峰焊设备介绍7.7.波峰焊托盘工艺要点分析波峰焊托盘工艺要点分析8.8.SMTSMT、波峰焊托盘通用操作要求、波峰焊托盘通用操作要求9.9.总结总结机械插件:连接线、轻触机械插件:连接线、轻触开关、薄膜阻容件等。开关、薄膜阻容件等。SMTSMT贴片:印刷(或点贴片:印刷(或点胶)、贴片、回流焊接。胶)、贴片、回流焊接。人工插件:分立阻容件、人工插件:分立阻容件、开关件、感应件、显示件开关件、感应件、显示件等。

    3、。等。波峰焊接。波峰焊接。外观检测、检修。外观检测、检修。ICTICT检测。检测。什么是回流焊接什么是回流焊接? ?回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。PCB锡膏印刷锡膏印刷贴片贴片检查检查回流焊回流焊检查检查HeatHeat 回流焊接托盘的作用回流焊接托盘的作用 1 1、增大支撑强度,防止在印刷、贴、增大支撑强度,防止在印刷、贴片过程。

    4、中的印刷线路板变形。片过程中的印刷线路板变形。 2 2、提高工作效率,稳定质量、提高工作效率,稳定质量, ,降低成降低成本。本。1 1。SMTSMT托盘主要材质为合成石、铝合金托盘主要材质为合成石、铝合金 高温工作环境下变形量小。高温工作环境下变形量小。 表面阻抗高,确保精密元件生产过程中的表面阻抗高,确保精密元件生产过程中的安安 全性。全性。 热传导率低,保证热传导率低,保证PCBPCB表面热分布均匀。表面热分布均匀。 可重复使用。可重复使用。2 2。PCBPCB材质分为合成树脂(硬板)、软板材质分为合成树脂(硬板)、软板(柔板)。(柔板)。FPCB线路板线路板PCB线路板线路板合成石材质托。

    5、盘铝合金薄板材质印刷机印刷机贴片机贴片机回流焊回流焊托盘定位不准托盘定位不准托盘与钢网配合不紧密托盘与钢网配合不紧密送料器送料器Chip 料盘上料架与料车上料架与料车回流焊机回流焊机印刷线路板与托盘型腔配合:深度与印刷线路板与托盘型腔配合:深度与PCBPCB板一板一致,或者略浅于致,或者略浅于PCBPCB板板0.2mm0.2mm以内。以内。 PCBPCB板的定位销定位板的定位销定位: :SMTSMT托盘在设计中背面托盘在设计中背面应尽量镂空应尽量镂空, ,以便热量以便热量分布均匀。分布均匀。 托盘的一致性托盘的一致性: : 1. 1. 整体托盘的厚度必须一致整体托盘的厚度必须一致. . 2. 。

    6、2. 托盘型腔内深度差绝对值托盘型腔内深度差绝对值0.05mm.0.05mm. 3. 3. 型腔内定位销钉的高度略底于托盘平型腔内定位销钉的高度略底于托盘平面(或者一致),并与型腔垂直面(或者一致),并与型腔垂直 什么是波峰焊接什么是波峰焊接? ?波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊 波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎。

    7、焊。将元器件插入线路板元件孔将元器件插入线路板元件孔预涂助焊剂预涂助焊剂预烘升温预烘升温(温度温度90-10090-100,长度,长度1-1.2m1-1.2m)波峰焊接(波峰焊接(220-240220-240)行程降温行程降温剪除多余插件管脚剪除多余插件管脚制品检验制品检验波峰焊托盘的主要材质为合成石、环氧树脂波峰焊托盘的主要材质为合成石、环氧树脂板,挡锡条为铝合金。为提高托盘的耐磨损、板,挡锡条为铝合金。为提高托盘的耐磨损、耐高温性能,在托盘表面可以进行处理耐高温性能,在托盘表面可以进行处理(喷涂喷涂耐高温、防磨损涂料)。耐高温、防磨损涂料)。 轨道槽设定轨道槽设定:轨道槽厚度轨道槽厚度2m。

    8、m0.1mm,宽度宽度6mm0.5mm。 托盘型腔与托盘型腔与PCBPCB外形配合外形配合: :托盘型腔的深度略小于托盘型腔的深度略小于(或等于)(或等于)PCBPCB板厚度,外形晃动量板厚度,外形晃动量0.5mm0.5mm;开孔;开孔边缘到上锡焊盘外沿为边缘到上锡焊盘外沿为3 30.3mm0.3mm。 托盘导锡槽的设定:其深度托盘导锡槽的设定:其深度2mm2mm,宽度,宽度20mm20mm,导锡坡度为,导锡坡度为25256060,一般设定,一般设定为为4040,否则波峰可能过不去,有可能产生,否则波峰可能过不去,有可能产生熔锡郁积,产生短路。熔锡郁积,产生短路。 遮蔽槽底部厚度:普通遮蔽槽底。

    9、部厚度:普通CHIPCHIP类元件位厚度类元件位厚度1.5mm1.5mm;BGABGA、CSPCSP等重要元件位厚度等重要元件位厚度2mm.2mm. 遮蔽槽壁厚遮蔽槽壁厚 :遮蔽槽壁厚:遮蔽槽壁厚1mm1mm,否则容,否则容易变形,甚至开裂,若遮蔽槽只有易变形,甚至开裂,若遮蔽槽只有1mm1mm厚,厚,则其高度则其高度5mm5mm,否则有可能冲坏托盘。,否则有可能冲坏托盘。 挡锡条位置及其高度挡锡条位置及其高度 :挡锡条外沿与轨道:挡锡条外沿与轨道槽内沿一致,高度一般为槽内沿一致,高度一般为10mm10mm,挡锡条间隙,挡锡条间隙0.3mm,0.3mm,使用沉头不锈钢螺丝固定。使用沉头不锈钢螺。

    10、丝固定。 PCB PCB板固定压扣的设定:板固定压扣的设定: 1 1。压扣固定点使用不锈钢沉头螺钉紧固,。压扣固定点使用不锈钢沉头螺钉紧固, 沉头螺丝帽不超出托盘平面。沉头螺丝帽不超出托盘平面。 2 2。紧固弹簧力度一致。紧固弹簧力度一致。 3 3。压扣旋转顺滑。压扣旋转顺滑。 4 4。压动点对。压动点对PCBPCB板压动后,板压动后,PCBPCB板无滑动板无滑动现现 象。象。SMTSMT、波峰焊托盘加工规范(、波峰焊托盘加工规范(1 1)型腔:两种托盘的型腔:两种托盘的型腔底部必须平整,型腔底部必须平整,SMTSMT托盘型腔不平,托盘型腔不平,会引起贴片时的器会引起贴片时的器件偏位;波峰焊托。

    11、件偏位;波峰焊托盘型腔不平,在波盘型腔不平,在波峰行程中,会引起峰行程中,会引起震动,造成虚焊等震动,造成虚焊等不良现象。不良现象。SMTSMT、波峰焊托盘加工规范(、波峰焊托盘加工规范(2 2)托盘外形设定:以比托盘外形设定:以比PCBPCB板每边大于板每边大于20mm20mm为宜。为宜。SMTSMT、波峰焊托盘加工规范(、波峰焊托盘加工规范(3 3)拼版结构:多拼的线路板结构,拼版间的拼版结构:多拼的线路板结构,拼版间的绝对距离相等。绝对距离相等。同向相邻的同向相邻的PCB中心点距离中心点距离,为为绝对距离绝对距离.SMTSMT、波峰焊托盘加工规范(、波峰焊托盘加工规范(4 4)定位销钉的。

    12、外形设计:定位销钉的外形设计:1 1。SMTSMT托盘定位销钉外形托盘定位销钉外形SMTSMT、波峰焊托盘加工规范(、波峰焊托盘加工规范(4 4)2 2。波峰焊托盘定位销钉外形设计:。波峰焊托盘定位销钉外形设计:SMTSMT、波峰焊托盘加工规范(、波峰焊托盘加工规范(5 5)波峰焊、印刷托盘波峰焊、印刷托盘PCBPCB取板口大小取板口大小 设定设定 根据托盘厚度的不同取板口比根据托盘厚度的不同取板口比PCBPCB板深板深0.8mm0.8mm1.0mm1.0mm。SMTSMT、波峰焊托盘加工规范(、波峰焊托盘加工规范(6 6)SMTSMT、波峰焊托盘加工中,托盘的边、角倒、波峰焊托盘加工中,托盘。

    13、的边、角倒圆角,防止在操作过程中的划伤、扎伤。圆角,防止在操作过程中的划伤、扎伤。品质是企业决胜的关键,优良的品质是企业决胜的关键,优良的 品质与严谨的管理密不可分,做品质与严谨的管理密不可分,做 为管理主体的为管理主体的“人员人员”,应具有相,应具有相 应的知识结构。应的知识结构。优良的品质来源于生产,只有每优良的品质来源于生产,只有每 个生产人员清楚知道个生产人员清楚知道“什么是合格什么是合格 产品产品”,主动的进行质量管理,形,主动的进行质量管理,形 成成“自主品质管理自主品质管理”,才能真正提高产品质量。,才能真正提高产品质量。治具生产任重道远,积极进取,丰富自身知识结构,治具生产任重道远,积极进取,丰富自身知识结构,迎接明天的挑战!迎接明天的挑战!THE ENDTHE ENDBYE BYEBYE BYE。

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